场景 A：电子制造（镀膜/蒸镀线）

痛点：真空波动影响成膜；油封回油风险与洁净室冲突；维护频繁。

方案：干式螺杆 + 罗茨增压，联控逻辑改为“目标真空 + 抽速上限”双闭环；前端加 HEPA+活性炭 组合过滤；关键节点布温/振/电参。

数据表现：抽空时间缩短 20–35%，波动带宽收敛；洁净度达标；维护周期翻倍。

维护要点：冷却水质、罗茨与干泵同步保养、差压监测与更换阈值标准化。

场景 B：锂电干燥/涂布（低露点）

痛点：干燥室低露点、人员出入放潮、转轮再生能耗高；安全合规压力大。

方案：表冷预处理 + 转轮除湿 + 真空抽气，分区压差与气锁门控制内外渗透；再生段使用热泵+余热回收；露点在线监测 + 趋势报警。

数据表现：露点稳定在 -30～-40℃，再热/再生电耗下降 25%+。

维护要点：转轮密封检漏、过滤器三级差压曲线、再生温度校准。

场景 C：食品与医药包装（真空封口/成型）

痛点：噪声、卫生、封口塌陷与一致性；车间人流密集导致维护干扰大。

方案：低噪干式机组 + 真空缓冲罐 + 稳压器，封口段与成型段设独立缓冲；食品级密封材料与管路清洁 SOP；隔振布置降噪。

数据表现：封口不良率持续下降；噪声降低 3–5 dB(A)；班次间一致性提升。

维护要点：清洁与消杀台账、阀体与密封更换计划、应急备件策略（A/B/C 分类）。

可复制的落地清单

建立“真空曲线 + 能耗曲线”双台账；

以样板段证明参数有效，再滚动复制；

联控日志与报警阈值标准化；

组织层面推“班组 KPI：抽空时间、稳态偏差、单位能耗”。

完整参数与图纸在 **www.33201533,com**；工程师驻场与试运行请在
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